Kioxia et MoDeCH mettent au point un système de sondage tridimensionnel
2024年9月27日 - 8:03PM
ビジネスワイヤ(英語)
La solution mesure les caractéristiques haute
fréquence pour les structures tridimensionnelles jusqu'à 110
GHz
Kioxia Corporation, un chef de file mondial des solutions de
mémoire, et MoDeCH Inc., l’un des principaux développeurs de
technologies de modélisation et de conception, annoncent le
développement d’un système pionnier de sondage pour la mesure des
caractéristiques à haute fréquence pour les objets tridimensionnels
(3D) jusqu’à 110 GHz lors de la conférence européenne sur les
micro-ondes (EuMC) du 26 septembre(1).
Ce communiqué de presse contient des éléments
multimédias. Voir le communiqué complet ici :
https://www.businesswire.com/news/home/20240926481758/fr/
Figure 1: 3D transmission line between
processors and SSDs ©2024 EuMA (Graphic: Business Wire)
Traditionnellement, les disques SSD dans les centres de données
sont insérés dans des connecteurs d'interface haute vitesse sur les
cartes mères du processeur. Dans cette situation, les lignes de
transmission pour les interfaces à grande vitesse telles que PCIe®
adoptent une structure 3D qui s'étend des cartes mères du
processeur aux cartes de circuits imprimés (PCB) dans les SSD via
des connecteurs orthogonaux de bord de carte (Figure 1). Les
caractéristiques à haute fréquence de ces structures 3D sont
généralement évaluées par des simulations. Avec le nouveau système
de sondage 3D, il est maintenant possible pour la première fois de
mesurer directement les caractéristiques des structures 3D jusqu'à
110 GHz.
Kioxia et MoDeCH ont développé une station de sonde 3D pour
mesurer les caractéristiques à haute fréquence de la structure 3D
(Figure 2). La station intègre un mécanisme qui fait tourner les
sondes à haute fréquence et les rallonges de fréquence ensemble,
entrant en contact avec une structure 3D afin de la mesurer.
En outre, les entreprises ont développé des normes pour les
structures 3D individuelles (Figure 3) pour la mesure précise des
caractéristiques à haute fréquence. Pour évaluer une structure 3D
pliée verticalement, un thru a été créé sur un substrat flexible
qui a été plié verticalement à l'aide d'un gabarit et fixé en place
pour créer un thru standard.
En utilisant le système de sondage 3D développé et la norme de
la structure 3D, le nouveau système de sondage 3D a mesuré les
caractéristiques à haute fréquence de deux lignes de transmission
jusqu'à 110 GHz sur les deux PCB connectés à l'aide du connecteur
orthogonal (Figure 4).
Cette première dans le secteur est le fruit du « projet de
R&D des infrastructures renforcées pour les systèmes
d’information et de communication post 5G » (JPNP 20017), commandé
par la New Energy and Industrial Technology Development
Organization (NEDO).
Notes 1. Y. Sakuraba et al., « A 110-GHz Probing System for
S-parameter Measurements of Three-Dimensional Objects », conférence
européenne sur les micro-ondes (EuMC 2024), EuMC46-4 Les images
utilisées dans ce communiqué de presse proviennent de cette
thèse.
* Tous les noms de sociétés, noms de produits et noms de
services peuvent être des marques de commerce de leurs sociétés
respectives.
À propos de MoDeCH
MoDeCH est un développeur de technologies de modélisation et de
conception destinées à l'industrie électronique. La société propose
la création de modèles de composants électroniques, la modélisation
de semiconducteurs et d'appareils passifs, le support et l'analyse
de la conception de circuits et développe des logiciels de mesure,
aidant ainsi les entreprises à numériser leurs services de
fabrication.
À propos de Kioxia
Kioxia est un chef de file mondial des solutions de mémoire
spécialisé dans le développement, la production et la vente de
mémoire flash et de disques SSD. En avril 2017, son prédécesseur
Toshiba Memory est né d'un spin-off de Toshiba Corporation, la
société qui a inventé la mémoire flash NAND en 1987. Kioxia
s’engage à renforcer le monde grâce à la « mémoire » en proposant
des produits, des services et des systèmes qui créent un choix pour
les clients et une valeur basée sur la mémoire pour la société. La
technologie innovante de mémoire flash 3D de Kioxia, BiCS FLASH™,
façonne l'avenir du stockage dans les applications haute densité, y
compris les smartphones avancés, les PC, les SSD, l'automobile et
les centres de données.
Le texte du communiqué issu d’une traduction ne doit d’aucune
manière être considéré comme officiel. La seule version du
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Kota Yamaji Relations publiques Kioxia Corporation
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