Intel está intensificando sua batalha contra a TSMC
2023年5月19日 - 12:33AM
Newspaper
A Intel (NASDAQ:INTC) está intensificando sua batalha contra a
Taiwan Semiconductor Manufacturing para conquistar mais negócios de
fabricação de chips.
A Intel também é negociada na B3 através do ticker
(BOV:ITLC34).
Durante uma videoconferência na quarta-feira com
repórteres, a Intel apresentou seu mais recente pipeline
de tecnologia e estratégia de vendas para ganhar participação da
líder de mercado Taiwan Semiconductor Manufacturing (NYSE:TSM),
também conhecida como TSMC.
A Taiwan Semiconductor Manufacturing também é negociada na B3
através do ticker (BOV:TSMC34).
O executivo Mark Gardner disse que os Foundry Services da
empresa oferecem uma proposta atraente para seus clientes, citando
o que a Intel diz ser uma cadeia de suprimentos geograficamente
mais segura.
As fábricas de fabricação de chips e os locais de
montagem/teste/embalagem de chips estão localizados em diferentes
lugares ao redor do mundo, incluindo os EUA, observou
Gardner. A Intel disse que espera colocar mais de seus novos
serviços de montagem e embalagem avançada no Novo México. Em
comparação, a maioria das instalações de fabricação de chips da
TSMC está em Taiwan, embora a empresa tenha algumas instalações e
escritórios nos EUA e na Europa e em outros lugares da Ásia.
“Nossa primeira solução importante como um grupo de serviços de
fundição da Intel é a fundição de sistema aberto [permitindo que os
clientes escolham os serviços]”, disse ele. “Onde a base disso
é realmente sobre o fornecimento seguro – tanto da geodiversidade
quanto da [base] de P&D ocidental.”
Grandes empresas de tecnologia enviando parte de seus negócios
de semicondutores para fábricas fora da Ásia pode ser uma boa
ideia. A China considera Taiwan uma província separatista que
pretende unificar com o continente. Os EUA, por sua vez,
consideram a produção de chips de Taiwan essencial para manter a
capacidade militar e a segurança econômica, criando um cenário
geopolítico tenso.
Os executivos da Intel também estão otimistas com o roteiro da
empresa para futuras tecnologias de encapsulamento de chips, que
permitirão que os próximos chips melhorem o desempenho a um custo
menor. Eles mencionaram como a Intel planeja fazer a transição
para materiais de substrato de vidro, que são mais rígidos do que a
tecnologia atual e podem permitir melhores recursos de
chip. Outra tecnologia de packaging promissora é chamada de
óptica co-packaged, que deve entrar em produção no final do ano que
vem e oferecer conexões de maior largura de banda aos chips.
Gardner disse que a Intel Foundry Services está disposta a
permitir que os clientes usem um subconjunto de seus serviços –
mesmo que isso signifique usar outras fundições para fabricação de
chips e usar a Intel apenas para testes ou montagem.
A Intel tem uma colina íngreme para escalar. De acordo com
a TrendForce, a TSMC detém cerca de 59% do mercado de
fabricação de chips de terceiros, seguida
pela Samsung com 16%. A participação da Intel é
mínima quando ela começa a aumentar seus serviços de fundição para
clientes externos.
Mas parece provável que a Intel consiga ganhar alguma
participação, com base em sua estratégia de marketing de oferecer
mais capacidade de fabricação e serviços nos países
ocidentais. A Intel disse que está em negociações com 7 dos 10
maiores clientes de empacotamento de chips, com Cisco
Systems (CSCO, CSCO34) e Amazon (AMZN, AMZO34) Web
Services como dois principais clientes anunciados publicamente.
Por Barron’s
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