東芝:薄型パッケージ採用の2.5Aピーク出力ゲートドライバカプラ発売について
2017年6月30日 - 5:18PM
ビジネスワイヤ(英語)
(ビジネスワイヤ) -- 株式会社東芝ストレージ&デバイスソリューション社は中容量のIGBTを直接駆動できる薄型パッケージ
(SO8L)のゲートドライバカプラ「TLP5832」を製品化し本日から出荷を開始します。
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東芝:薄型パッケージ採用の2.5Aピーク出力ゲートドライバカプラ「TLP5832」(写真:ビジネスワイヤ)
新製品はSO8Lパッケージを採用することにより、SDIP6やDIP8(LF1オプション)パッケージの当社従来製品と比較して製品高さをそれぞれ約54%に縮小しました。これにより実装高さに�限のある場所への搭載を実現し、セットの小型化にも貢献します。また小型ながら沿面・空間距離8mm
(最小)を確保し、高い�縁性能を必要とする用途に適しています。
さらに、伝播遅�時間や伝播遅�スキューを動作温度定格全域(Ta =
-40℃~110℃)で規格化しています。設計において温度マージンを減らすことができるため、インバータ回路の高効率設計が可能です。
米大手ITアドバイ�リ会社ガートナー社の最新レポートにおいて、当社は2015年から2016年にかけて、売り上げベースでシェアNo.1のフォトカプラメーカーと認定されました。また、そのレポートによると、当社は2016年に販売金額ベースで市場シェア23%を獲得しました。(出典:Gartner,
Inc. “Market Share: Semiconductor Devices and Applications,
Worldwide, 2016” 30 March 2017)
当社は、市場動向に合わせた多様なフォトカプラ・フォトリレーの開発を推進することで、お客様のニーズに応える製品を届け�けます。
応用機器• IGBT駆動• 汎用インバータ• 太陽光発電インバータ• サーボアンプ• エアコンインバータ
新製品の主な特長厚み2.3
mm低背薄型SO8Lパッケージを採用沿面・空間距離:8 mm (最小)寿命特性に優れたLEDを採用高温動作定格:Topr =
110℃ピーク出力電流定格: IOPH, IOPL max= ±2.5A
新製品の主な仕様
(特に指定のない限り、@Ta = -40 ~ 110℃。標準値は、@Ta =
25℃条�下での値。)
品番 TLP5832 推奨動作条�
(@Ta=25℃)
ピーク出力電流
IOPH, IOPL max (A)
±2.5 電源電圧
VCC min/max (V)
15/30 電気的特性 供給電流
ICCH, ICCL max (mA)
3
スレッショルド入力電流(L→H)
IFLH max (mA)
5 スイッチング特性 伝搬遅�時間
tPLH, tPHL max (ns)
200 伝搬遅�スキュー
tPsk min/max (ns)
-80/80 コモンモード除去電圧
(@Ta=25℃)
CMH, CML min (kV/μs)
±20 �縁性能
(@Ta=25℃)
�縁電圧
BVS min (Vrms)
5000 構造パラメータ 空間距離 min
(mm)
8.0 沿面距離min
(mm)
8.0 �縁物厚min
(mm)
0.4
新製品のさらに詳しい仕様については下記ページをご覧ください。https://toshiba.semicon-storage.com/info/lookup.jsp?pid=TLP5832®ion=jp&lang=ja
東芝のフォトカプラ製品については下記ホームページをご覧ください。https://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/opto/photocoupler.html
お客様からの製品に関するお問い合わせ先:オプトデバイス�業推進部Tel:
03-3457-3431https://toshiba.semicon-storage.com/jp/contact.html
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報道関係の本資料に関するお問い合わせ先:株式会社東芝
ストレージ&デバイスソリューション社デジタルマーケティング部長沢千秋Tel: 03-3457-4963e-mail:
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